OnlineLahTauke! Bring Your Business Online!

Wednesday, 27 June 2012

How To Produce PCB..Kursus Amalan Kejuruteraan

Seperti mana yang telah aku janjikan tadi.. Aku teruskan ilmu yang aku perolehi dengan proses seterusnya, Proses untuk membuat PCB.. Langkah pertama untuk proses ini adalah print litar daripada ARES. Print litar diatas kertas lut sinar dengan litar warna putih, manakala latar belakangnya berwarna hitam.

Langkah kedua adalah membersihkan copper board yang akan digunakan dengan menggunakan kertas pasir atau fine steel wool. Board itu mesti betul-betul bersih dan kering untuk proses seterusnya. Langkah ketiga adalah mengerat filem untuk digunakan dalam proses laminate. Menggunakan gunting tajam atau pisau adalah alatan terbaik untuk mengerat filem ini. Filem itu mesti mempunyai lebihan 1 cm atau lebih dari saiz board. Ini kerana filem itu akan mengecil semasa proses laminate.

Langkah keempat adalah proses laminate. Suhu laminator disetkan kepada 120c. Laminate board, yang dilapik dengan filem tersebut. Pastikan proses laminate ini dilakukan 2 kali.Langkah kelima adalah expose board itu dengan uv light. UV light itu dilakukan dengan alat uv light pcb scanner. Peringatan!! jangan buka alat itu kerana sinaran uv light yang direct boleh merosakkan cornea mata. Langkah keenam adalah membasuh board yang telah di scan dengan air bersih untuk menghilangkan lapisan filem yang masih belum tertanggal.

Langkah ketujuh adalah proses etching. Untuk proses ini, acid ferric chloride banyak digunakan kerana murah, punyai jangka hayat yang lama dan membantu proses ini berlaku dengan cepat dan berkesan. Suhu terbaik untuk proses ini adalah 45c dan proses ini dianggarkan mengambil masa hanya 5 minit. Apabila seluruh cooper pada board itu tertanggal, cepat-cepat basuh litarv itu dengan air bersih.

Langkah kelapan.. Buang layer filem yang melindungi litar tersebut.. Basuh dengan air bersih apabila filem itu sudah dibuang. Keringkan litar itu untuk langkah kesembilan iaitu proses menebuk/mengerudi lubang. Peringatan!!.. hati-hati apabila mengerudi kerana board yang digunakan itu mudah pecah. Langkah kesepuluh dan yang paling last sekali adalah proses soldering komponen. Solder komponen mengikut tempatnya yang telah ditetapkan..

Terima kasih.. salam dari pantai timur.
Post a Comment
Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...